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经营范围： 一般经营项目是：现修改为：集成电路封装材料、无铅焊料的研发及销售；电子行业专用化学材料的研发销售；货物及技术进出口。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外）售前售后技术服务、企业管理服务和中介服务。，许可经营项目是：集成电路封装材料、无铅焊料的生产；电子行业专用化学材料的研发销售；普通货运。
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
|---|---|---|---|---|
| 李荣 | -- | 3428.43万元 | 3428.43万元 | 57.1405% |
| 李碧洁 | -- | 2571.57万元 | 2571.57万元 | 42.8595% |
变更前：暂无记录
变更后：暂无记录
来源：CNPP/买购网 2019-08-28
来源：全景网官网 2019-08-29
来源：海信Hisense 2019-08-26
来源：金舵JINDUO官 2019-08-28
来源：金舵JINDUO官 2019-08-29
来源：金舵JINDUO官 2019-08-28
来源：金舵JINDUO官 2019-08-28
来源：金舵JINDUO官 2019-08-28
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