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深圳市金誉半导体有限公司 在业

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企业通讯录:86-075529000388

更新时间:2017-11-11 23:23:42 立即更新

基本信息
公司类型:
注册号: 9144030057476080X6
法定代表:
经营状态: 在业
营业期限:
成立日期:
注册资金: 3000万元人民币 (万元)
登记机构: 深圳市市场监督管理局龙华局

经营范围: 半导体元器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计、生产与销售;国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)^

股东信息
股东名称类别认缴出资额实缴出资额持股占比
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分支机构
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