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重庆金胜晶体技术有限公司 存续(在营、开业、在册)

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更新时间:2017-11-11 23:23:42 立即更新

基本信息
公司类型: 有限责任公司(台港澳与境内合资)
注册号: 500000400027147
法定代表:
经营状态: 存续(在营、开业、在册)
营业期限: 2016-08-09 00:00:00
成立日期: 2001-08-09
注册资金: 135 万元美元
登记机构: 重庆市工商局

经营范围: 生产、销售晶体材料;电子产品(不含电子出版物),化工原料与试剂(均不含危险化学品);有色金属;电子设备和仪器;销售钢材。(以上经营范围涉及行政许可的,在许可核定的范围和期限内经营,未取得许可或超过许可核定范围和期限的不得经营。)

股东信息
股东名称类别认缴出资额实缴出资额持股占比
香港金誉国际有限公司--57.828.33万元美元57.828.33万元美元-
重庆胜普电子公司--60.188.67万元美元60.188.67万元美元-
分支机构
暂无记录
变更记录
变更项目:暂无记录
变更时间:暂无记录

变更前:暂无记录

变更后:暂无记录

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