经营范围: 半导体、元器件专用材料、新型电子元器件(光电子器件,新型机电元件)的开发及生产,BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试;本公司自产产品的销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
---|---|---|---|---|
-- | -- | -- | -- | -- |
变更前:暂无记录
变更后:暂无记录
来源: 2019-08-28
来源: 2019-08-24
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-25
来源: 2019-08-28
来源: 2019-08-29
更多 >