经营范围: 半导体芯片的制造;半导体芯片的测试、封装;半导体专用部件、设备的制造。半导体芯片及封装产品的开发、销售;集成电路设计;半导体专用部件、设备的销售及其技术咨询服务;货物和技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。
股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
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-- | - | - | - | |
发起人 | -- | - | - | - |
变更前:暂无记录
变更后:暂无记录
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-28
来源: 2019-08-21
来源: 2019-08-28
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-28
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