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经营范围： 一般经营项目是：集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等），集成电路封装材料，IC设备研发、设计、销售、程序开发服务，集成电路、计算机软硬件的设计、开发和销售，货物、技术进出口及商务咨询服务;（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。），许可经营项目是：单双面及多层印刷线路板的生产经营及研发。
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
|---|---|---|---|---|
| 广东科翔电子科技股份有限公司 | -- | 1280.59万元 | 1280.59万元 | 100% |
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来源：网络媒体 2019-08-25
来源：卡喏亚Knoya官 2019-08-25
来源：网络媒体 2019-08-26
来源：网络媒体 2019-08-24
来源：网络媒体 2019-08-29
来源：巴德士BADESE 2019-08-29
来源：夏普SHARP官网 2019-08-24
来源：网络媒体 2019-08-23
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地址：深圳市坪山区石井街道田头社区马鞍岭路55号101(在深圳市坪山区石井街道田心社区月岭路3号地址设有经营场所从事生产经营活动)
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