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经营范围： 从事线路板封装软质基材、设计、检视、塑胶包装（不得从事印刷电路板及集成电路前工序等有污染产生项目的加工生产）（《建设项目环境影响审查批复》有效期限至2016年3月10日），销售自产产品，从事货物及技术进出口（不含分销）。^
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
|---|---|---|---|---|
| 注册资本 | -- | - | ||
| 投资总额 | -- | - | ||
| 刘志政 | -- | - | ||
| 金柏科技（中国）有限公司 | -- | 20.0100万元美元 | 100% |
变更前：无
变更后：美元20.0100 万元
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