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晶丰全邦科技(上海)有限公司 存续

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企业通讯录:021-60822850

更新时间:2021-05-23 09:00:27 立即更新

基本信息
公司类型: 有限责任公司(外商投资企业法人独资)
注册号: 91310116676229067G
法定代表: 王红斌
经营状态: 存续
营业期限: 2038-06-03
成立日期: 2008-06-04
注册资金: 500(万人民币)
登记机构: 金山区市场监管局

经营范围: 从事集成电路科技、新材料科技、电子科技专业领域内技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,从事货物进出口及技术进出口业务,电子元器件,电子产品,机电设备销售。(外商投资企业禁止类、限制类项目除外)。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

股东信息
股东名称类别认缴出资额实缴出资额持股占比
晶丰电子封装材料(武汉)有限公司--500万元150万元100%
分支机构
暂无
变更记录
变更项目:变更项目:监事备案
变更时间:12019-01-16

变更前:无

变更后:巫建波

变更项目:变更项目:监事备案
变更时间:22019-01-16

变更前:无

变更后:巫建波

变更项目:变更项目:企业类型变更
变更时间:32018-06-03

变更前:无

变更后:有限责任公司(外商投资企业法人独资)

变更项目:变更项目:经营范围变更
变更时间:42018-06-03

变更前:无

变更后:五金交电,电子产品,化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品),机电设备销售,从事货物进出口及技术进出口业务,计算机信息系统集成服务,商务信息咨询,水电安装,建筑设计,园林工程。(外商投资企业禁止类、限制类项目除外)。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

变更项目:变更项目:章程备案
变更时间:52018-06-03

变更前:无

变更后:2018-05-25章程备案

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