经营范围: 设计、生产半导体等电子生产设备(芯片装片机、芯片贴片机、焊线机及清洗机等)及其部件,销售自产产品并提供相关技术咨询服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
---|---|---|---|---|
香港朗轩实业有限公司 | -- | 28.00万元 | 28.00万元 | 100% |
变更前:无
变更后:郝海琳
来源:网络媒体 2019-08-27
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