经营范围: 一般经营项目是:微电子封装材料的研究、开发、生产和销售。,许可经营项目是:
股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
---|---|---|---|---|
香港微电子封装科技有限公司 | -- | 980.37万美元 | 980.37万美元 | 100% |
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变更后:暂无记录
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-28
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