经营范围: 生产高精密度电路板(包括柔性线路板)、矩阵式球垫表面粘装元件(BGA)及覆晶封装板(半导体封装用元件)等新型电子元器件;销售自产产品。从事与本企业生产同类产品及相关原材料的商业批发及进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
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变更前:暂无记录
变更后:暂无记录
来源:网络媒体 2019-08-29
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