经营范围: 半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口,并提供其他相关配套服务;在上海市浦东新区盛夏路169号从事部分自有厂房租赁。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
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GLOBALADVANCEDPACKAGINGTECHNOLOGYLTD. | -- |
变更前:无
变更后:25358.0000万美元
来源:网络媒体 2019-08-29
来源:网络媒体 2019-08-29
来源:网络媒体 2019-08-29
来源:网络媒体 2019-08-21
来源:网络媒体 2019-08-21
来源:网络媒体 2019-08-20
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来源:网络媒体 2019-08-28
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