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日月光封装测试(上海)有限公司 存续(在营、开业、在册)

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更新时间:2017-11-11 23:23:42 立即更新

基本信息
公司类型: 有限责任公司(外国法人独资)
注册号: 310115400074207
法定代表: 张洪本
经营状态: 存续(在营、开业、在册)
营业期限: 2050-12-18 00:00:00
成立日期: 2000-12-19
注册资金: 25358万美元
登记机构: 自贸试验区分局

经营范围: 半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口,并提供其他相关配套服务;在上海市浦东新区盛夏路169号从事部分自有厂房租赁。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。

股东信息
股东名称类别认缴出资额实缴出资额持股占比
GLOBALADVANCEDPACKAGINGTECHNOLOGYLTD.--
分支机构
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变更记录
变更项目:注册资本(金)变更
变更时间:2015-01-15

变更前:无

变更后:25358.0000万美元

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