经营范围: 开发、生产半导体衬底材料、芯片制造设备及相关零配件;销售自产产品并提供售后服务。从事半导体衬底材料、芯片制造设备及其零配件、原材料的进出口、批发、佣金代理(拍卖除外);提供相关的配套服务(涉及行政许可的,凭许可证经营)。
股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
---|---|---|---|---|
AP&SASIAPTE.LTD. | -- | 9.00万元 | 4.00万元,5.00万元 | 100% |
变更前:无
变更后:2009-05-21 至
来源:头条网 2019-08-29
来源:阿波罗Appoll 2019-08-25
来源:阿波罗Appoll 2019-08-27
来源:金融界-财经频道 2019-08-29
来源:阿波罗Appoll 2019-08-29
来源:老板Robam官网 2019-08-29
来源:阿波罗Appoll 2019-08-29
来源:老板Robam官网 2019-08-29
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