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经营范围： 加工制造高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、HDI多层线路板，电子产品SMT及电子通信产品OEM、ODM集成贴片加工。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
|---|---|---|---|---|
| 宏俐投资有限公司 | -- | 15000万港元 | 15000万港元 | 100% |
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