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经营范围： 通讯产品的科技开发，生产超薄电路表面贴装组件、软性电路表面贴装组件、刚柔板压合表面贴装组件（以上均不含国家限制项目）；国内商业、物资供销业（不含法律、行政法规、国务院决定禁止的项目及规定需前置审批的项目）；货物及技术进出口（法律、行政法规禁止项目除外，法律、行政法规限制项目须取得许可后方可经营）。
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
|---|---|---|---|---|
| -- | -- | -- | -- | -- |
变更前：暂无记录
变更后：暂无记录
来源：网络媒体 2019-08-27
来源：网络媒体 2019-08-27
来源：网络媒体 2019-08-20
来源：网络媒体 2019-08-29
来源：网络媒体 2019-08-26
来源：网络媒体 2019-08-29
来源：网络媒体 2019-08-29
来源：资生堂官网 2019-08-28
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