经营范围: 集成电路板表面贴装材料及相关材料的研究、生产、销售以及技术咨询(生产另行发照及以上项目不含限制项目)。
股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
---|---|---|---|---|
侯荻 | -- | 32.5万元 | 32.5万元 | 65.00% |
庄达荣 | -- | 17.5万元 | 17.5万元 | 35.00% |
变更前:暂无记录
变更后:暂无记录
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-28
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-27
来源: 2019-08-27
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