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深圳中邦胶粘科技股份有限公司 存续

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企业通讯录:0755-26981518

更新时间:2020-12-09 03:18:53 立即更新

基本信息
公司类型: 股份有限公司
注册号: 91440300732076027R
法定代表: 刘萍
经营状态: 存续
营业期限: 2001-11-20 至 5000-01-01
成立日期: 2001-11-20
注册资金: 54792万元人民币
登记机构: 南山局

经营范围: 一般经营项目是:开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。

股东信息
股东名称类别认缴出资额实缴出资额持股占比
--54792万元54792万元100%
----0%
分支机构
暂无记录
变更记录
变更项目:暂无记录
变更时间:暂无记录

变更前:暂无记录

变更后:暂无记录

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