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经营范围： 以半导体、集成电路为主的高科技产品的来料加工；半导体机器设备循环再制造后的销售、维修、租赁；相关设计及咨询业务；自有厂房出租业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
|---|---|---|---|---|
| 迪思科科技（中国）有限公司 | -- | - |
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变更后：暂无记录
来源：新华网 2019-08-29
来源：中国建筑官网 2019-08-25
来源：网络媒体 2019-08-29
来源：网络媒体 2019-08-25
来源：网络媒体 2019-08-25
来源：网络媒体 2019-08-27
来源：凤凰财经频道 2019-08-28
来源：网络媒体 2019-08-26
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