经营范围: 电晶体和相关电子元器件的研发、制造、封装及测试,销售公司自产产品,并提供相关技术支持和售后服务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
---|---|---|---|---|
Agape Package Manufacturing Ltd. | -- | 3800万元 | 360万元 | 100% |
变更前:无
变更后:2018-03-15章程备案
变更前:无
变更后:万国万民半导体科技(上海)有限公司
变更前:无
变更后:2018-03-15章程备案
变更前:无
变更后:万国万民半导体科技(上海)有限公司
变更前:无
变更后:LEE SHAWN LUO;杜震
来源: 2019-08-28
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-28
来源: 2019-08-20
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-28
来源: 2019-08-28
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