经营范围: 半导体晶片、半导体成品的测试、包装及背光板的维修,半导体测试板、半导体测试基座、内存条测试器的组装生产,集成电路的封装与测试,销售本公司所生产的产品并提供相关技术及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
---|---|---|---|---|
-- | -- | -- | -- | -- |
变更前:暂无记录
变更后:暂无记录
来源: 2019-08-29
高田贤三(TAKADA KENZO)-Kenzo公司创始人介绍
来源: 2019-08-27
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-27
来源: 2019-08-28
来源: 2019-08-29
更多 >