美光、三星将联合研发“夹心饼干”内存
2011年10月6日，美光宣布将和存储芯片业界龙头韩国三星电子一起研发HMC这种新的内存架构，目标是尽快使其实用化，进入工业化生产阶段。
HMC是采用硅穿孔（TSV，Through Silicon Via）技术，将多个芯片堆叠在一起，采用一个逻辑层控制的新内存架构方案。可极大提高内存带宽，能耗比效率是目前低电压版DDR3内存的7倍，性能是其15倍之多。
而HMC技术最大的挑战就是内存的实际封装问题，相信在业界龙头Intel、美光、三星的合力攻关之下一定会有对应的解决方法。
[电器品牌]正泰电器董事长南存辉：民营企业机会更多发展信心更足 2019-08-23 01:06:05
[点读笔品牌]易读宝点读笔经销商告诉你：点读笔与点读机的6大本质区别 2019-08-28 01:03:33
【威乐水泵官网】威乐水泵微信 威乐水泵怎么样 2019-08-27 01:04:02
[电工]逆势挺进，正泰电工赢之有道 2019-08-21 01:10:08
[电工]正泰电工携新品亮相武汉 国产家居电器有创新 2019-08-29 01:06:15
正泰：坚守实业与不断创新的标杆 2019-08-29 01:06:19
美丽雅拖把提醒你注意：旋转拖把使用常见的7大问题 2019-08-27 01:04:02
[电器品牌]正泰电器拟3.15亿元控股新华集团 2019-08-29 01:05:10