联发科技领先推出全球最完整3D智能机解决方案，携手客户共创3D智能机新蓝海

2012年8月29日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 于2012年8月29日宣布推出全球最完整3D智能机解决方案——酷3D平台，以满足全球3D智能手机市场的庞大需求。除支持裸眼3D、实时2D转3D等规格，酷3D平台还开发完成了3D防晕眩技术，支持双镜头，成为全球第一款免桥接芯片。酷3D平台是业界软硬件整合度最高的3D智能机解决方案，开创将3D软硬件全整合进单芯片的解决方案中，其超高的性价比将帮助客户大幅提升智能机的差异化和价值，在软件部分也开发全新酷3D环境 (user interface)，将以全3D接口打造最佳3D显示效果，将让消费者享受到最舒服惊艳的3D视觉盛宴。

Strategic Analytics最新报告指出，智能机市场在未来三年仍将保持爆炸性增长，预计到2015年，全球智能机出货量将达到10.82亿，其中亚洲市场将占42%，发展潜力巨大。随着智能机市场的飞速发展，消费者对智能机的要求也越来越高，尤其当《阿凡达》、《泰坦尼克号》等3D电影热映之后，引发了智能机用户对3D视频体验的庞大需求。数据显示，3D视频在全球视频网站的比率已经达到20%以上，在Youtube、优酷和土豆网的比率甚至高达40%。为此，已有多家知名手机厂商加强3D布局，3D智能机必将成为下一个智能机新战场。

为了加快3D智能机的普及，联发科技领先推出全球最完整的3D智能机解决方案——酷3D平台，从硬件到软件均实现了价格与性能的完美平衡。过去一年，联发科技的3D数字电视解决方案在大陆市场大放异彩，其积累的显示技术以及多媒体优势也在智能机相关解决方案上发挥综效。酷3D平台针对硬件进行整合，将原本连接双镜头的桥接芯片等多项元件整合在主芯片中，在业内尚属开创，使酷3D平台可以帮助客户节省BOM成本，缩短设计开发时程，从而增强客户在激烈市场竞争中的优势，进一步推动3D成为智能机新标配的进程。目前MT6575及以上规格的智能机平台均已开发完成，未来推出的所有联发科技智能机解决方案也都能与之兼容。

联发科技总经理谢清江表示：“随着智能机市场的快速发展，智能机‘千机一面’的同质化现象也日益严重，如何设计出差异化智能机平台成为手机芯片制造商面临的一大挑战。联发科技自创立之初就一直致力于提供差异化解决方案，并因此持续引领手机产业发展。尤其是在智能机领域，从双卡双待到3D，联发科技始终走在行业发展的前列，通过持续技术创新和完整丰富的解决方案，帮助客户成功打造千元3D智能机以满足不同消费者的需求。3D智能机已经成为大势所趋，希望我们业界最完整的3D智能机解决方案能够引领3D智能机普及风潮，使更多消费者能够享受3D带来的超凡体验。”

联发科技酷3D平台具有3D酷拍和3D酷秀二大特点，在软件上针对裸眼3D最佳显示效果量身打造了全3D体验环境，从手机入口的3D接口设计到照片及视频的录制与播放，均提供3D操作接口，可让用户在整个操作过程均能全方位享受震撼3D体验。在视频和照片的拍摄方面，酷3D平台可以实现双镜头3D酷拍，采用双镜头3D防晕眩技术，支持最高性价比500万像素双摄像头和D立体影像，可为用户带来更为逼真流畅的全高清3D视觉体验。为了满足客户和消费者多样化的需求，联发科技3D酷秀技术还支持裸眼3D屏防晕眩，以及2D/3D模式的实时转换，在桌面上可以便捷地切换2D和3D显示，自带的应用程序能轻松地将2D的照片或视频实时转换成3D格式，并且在播放2D视频时可以使用实时3D转换播放功能，灵活的产品设计可以帮助客户开发出种类更为丰富的3D智能机，满足消费者多样化的需求。