丁汉-华中科技大学教授介绍
人物小结
丁汉，机械电子工程专家，华中科技大学教授。1963年8月29日出生于安徽省枞阳县，籍贯安徽枞阳。1982年毕业于长安大学， 1985年获武汉理工大学硕士学位， 1989获华中科技大学博士学位，现任华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室主任。 长期从事数字制造理论与技术研究：建立了复杂曲面宽行加工理论，突破了多轴联动高效加工的关键技术； 提出了高速加工稳定性分析的全离散法，保证了复杂工况下无颤振高效加工；提出了机器人操作规划的空间几何推理方法，研制了大叶片机器人“测量-操作-加工”一体化（3M）磨抛系统。研究成果在航天、能源和汽车领域得到应用。曾获国家自然科学奖二等奖、国家科技进步奖二等奖等。2013年增选为中国科学院技术科学部院士
个人简介
丁汉，男，中国科学院院士，华中科技大学教授。
1978年15岁由枞阳县白云中学（高一）考进长安大学获汽车制造专业学士学位
1985年获武汉理工大学硕士学位
1989年在华中理工大学获博士学位，师从杨叔子、熊有伦
1993年德国斯图加特大学洪堡学者
1997年获国家杰出青年基金资助
2001年受聘教育部长江学者特聘教授，担任两届973首席和一项国家基金委重大项目负责人
现任华中科技大学机械科学与工程学院院长、华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室主任
德国洪堡学者 ，国家杰出青年基金获得者，上海交通大学第四批长江学者奖励计划特聘教授，上海交通大学机器人所所长， 973首席科学家。1993年受德国洪堡基金会资助，赴斯图加特大学进行客座研究，曾先后在南洋理工大学和香港城市大学进行学术研究。1997年获国家杰出青年基金资助。
研究方向
丁汉教授长期从事数字化制造理论与技术研究，将机器人学和制造技术相结合：建立了复杂曲面宽行加工理论，揭示了刀具“空间运动—包络成形—加工误差”间的微分传递规律，突破了多轴联动高效加工的关键技术；提出了高速加工稳定性分析的全离散法，保证了复杂工况下无颤振高效加工；提出了机器人操作规划的空间几何推理方法，研制了大叶片机器人“测量－操作－加工”一体化（3M）磨抛系统。研究成果在航天、能源和汽车领域得到重要应用，取得了很好的经济效益。
数字化制造技术（测量、建模、操作和加工）、先进电子制造技术、机器人和智能控制。
学术兼职
丁汉教授是国家基金委机械学科“十二五”规划“高精度数字化制造”方向召集人；他领导的数字制造装备与技术国家重点实验室2013年评估被评为优秀实验室；他担任2011-2012年IEEE国际机器人和自动化学会的CEB委员，先后担任7个国际国内权威刊物的编委；作为大会共同主席，主办了首次在中国大陆召开的IEEE国际机器人和自动化大会。
担任 IEEE会刊《自动化科学与工程》编委、《科学通报》编委、《机械工程学报》编委。应邀担任国际刊物Guest Editor 2次，国际会议组委会主席和中国区主席4次。
荣誉奖励
主持国家973项目“数字化制造基础研究”(2005.10-2010.9),主持完成了国家自然科学基金“十五”重大项目“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”(2003.4-2007.3)。长期从事数字化制造中的测量、建模、操作、加工（Measurement，Modeling，Manipulation，Machining－4M）基础理论和关键技术研究, 发表学术论文180余篇，SCI收录80余篇。获国家自然科学二等奖1项、国家科技进步二等奖2项、三等奖1项,省部级科技进步奖7项。出版专著3部，发表论文200余篇，SCI收录100余篇；授权发明专利17项，软件著作权16项；在重要学术会议作主题和特邀报告17次。
1.基于微机的机器人离线编程系统HOLPS及其运用. 国家科技进步三等奖，1995年，第二获奖者
2.发动机类零件的快速测量、数字建模及面向制造的设计. 国家科技进步二等奖，2004年，第五获奖者
3. 工业机器人作业系统的关键技术研究、开发与应用. 国家科技进步二等奖，2007年，第一获奖者
4.复杂曲面数字化制造的几何推理理论和方法. 国家自然科学二等奖，2012年，第一获奖者
科研项目
1）973首席项目，难加工航空零件的数字化制造基础研究，2011-2015,2800万，首席科学家
2）973首席项目,数字化制造基础研究, 2005—2010,2850万，首席科学家
3）国家自然科学基金“十五”重大项目“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”，2003.4-2007.3，1600万，项目负责人
4）国家杰出青年基金, 编号：59725514, 虚拟环境下智能4M系统的基础理论与实现, 1998.1—2001.12，80万，项目负责人
5）国家自然科学基金, 面向OKP产品计算制造的理论和虚拟原型, 编号： 59985004, 2000.1—2002.12，13万,项目负责人
6）国家海外杰出青年基金，编号：50128503，以半导体封装设备为目标的高精度机械运动结构和系统的研究和开发
7）深圳市经济发展局企业创新项目--智能维护系统（400万） 项目负责人