6月28日，据企查查信息，上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司（简称“龙芯中科”）的科创板IPO申请，该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。

据招股书，龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股，占发行后总股本的比例不低于10%。最终募集资金总量将根据实际发行股数和询价情况予以确定。

先进制程芯片研发及产业化项目实施主体为龙芯中科，项目投资总额125,760.45万元，建设期3年。

项目资金将用于对研发场地和机房进行装修改造，购置研发所需的软硬件及办公设备，扩大研发团队规模，支撑先进制程芯片的研发及产业化。

招股书显示，项目建设期拟定为3年，项目进度计划内容包括场地装修改造、设备购置与安装、员工招聘、产品设计与研发、测试验证及流片等。

龙芯中科表示，项目的实施将助力提升龙芯通用处理器芯片的性能，提高龙芯中科在集成电路行业中的市场竞争地位，提升龙芯中科收入规模和盈利水平，扩大龙芯中科产品的市场占有率，从而保持市场竞争优势。

高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目实施主体为龙芯合肥，项目总投资额为105,426.45万元，建设期3年。

项目资金将用于通用图形处理器芯片的设计研发，基于龙芯中科的芯片研发技术积累，通过场地装修、购置软硬件设备，扩充现有研发团队规模，改善现有研发环境，研发自主的具有高通用性、高可扩展性的图形处理器产品及其软硬件体系，与龙芯中科的通用处理器产品形成协同效应，共同构建更有竞争力的信息化基础设施核心平台。

据了解，项目建设期拟定为3年，项目进度计划内容包括厂房装修改造、设备采购、设备安装调试、人员招募等。项目计划总投资额105,426.45万元，主要包括场地投入、设备购置安装费用、研发费用与基本预备费用。

另外募资的12亿元用于补充流动资金，合计35.12亿元。

据其官网介绍，“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、863、973、核高基等项目大力支持，完成了十年的核心技术积累。

2010年，中国科学院和北京市政府共同牵头出资，龙芯中科技术有限公司正式成立，开始市场化运作，旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。

目前，龙芯中科致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的“龙芯1号”小CPU、面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU、以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。

2020年10月份，龙芯中科董事长胡伟武在“第315场中国工程科技论坛”上称，“2001年开始研制龙芯，龙芯通过20年积累完成CPU性能补课，CPU通用处理性能达到AMD水平，龙芯OS在试错中趋于成熟，架构稳定，成熟度接近Windows XP的水平。”

龙芯中科官方公众号介绍称，2021年，龙芯中科推出完全自主指令集架构--LoongArch，标志着指令集系统架构承载的软件生态走向完全自主。

龙芯3A5000采用最新的LoongArch指令集架构，单核性能提升50%，功耗降低30%，与国内采用引进技术的CPU相比在性能上优势明显。