6月30日，比亚迪股份发布公告，公布了拆分比亚迪半导体于深交所创业板上市的最新进展，文件齐备，深交所已经决定予以受理。
按照更早的公告，本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权(持股72.3%)。
比亚迪公司希望通过本次分拆，进一步提升比亚迪半导体的投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有利于上市公司突出主业、增强独立性，有助于提升比亚迪整体盈利水平。
据悉，比亚迪半导体主营功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。事实上，比亚迪半导体，目前在国内已经处于龙头地位。网络公开资料显示，比亚迪半导体是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，旗下车规级IGBT是新能源汽车电控核心零部件，已实现大规模量产和整车应用。
根据早前比亚迪半导体公布的未经审计财务数据显示，其在2020年实现净利润为0.32亿元，2020年末净资产31.87亿元。
2020年，比亚迪半导体分别于5 月、6月完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿元人民币，投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际、小米科技、红杉资本、中芯国际等，估值达到102亿元。