半导体大厂意法半导体27日宣布,位于瑞典的北雪平工厂,已经成功制造出首批200mm(8英寸)的碳化硅(SiC)晶圆,将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
意法半导体表示,这标志着该公司面向汽车、工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功,巩固了在这一开创性技术领域的领导地位,提高了电力电子芯片的轻量化和能效,降低客户获取这些产品的总拥有成本。
碳化硅是一种化合物半导体材料,与硅材料相比,本征特性可提供更高的性能、能效,适合电动汽车、工业制造过程等重要的高增长电力应用领域。
意法半导体在碳化硅晶圆的研发上已经投入了25年之久,拥有70多项专利,2019年还收购了Norstel,并改名为意法半导体碳化硅公司,获得了碳化硅硅锭生长技术开发方面的深厚积累和沉淀。
意法半导体表示,首批200mm碳化硅晶圆质量上乘,影响芯片良率、晶体位错的缺陷非常少。
对比150mm晶圆,200mm晶圆可增加产能,可用面积扩大几乎一倍,合格芯片产量则增加80-90%。
新晶圆可以实现更高效的电能转换,更小、更轻量化的设计,节省系统设计总体成本,而这些都是决定汽车和工业系统成功的关键参数和因素。
新的碳化硅晶圆是在意大利卡塔尼亚、新加坡宏茂桥两家150mm晶圆厂完成前工序制造的,而后工序制造在中国深圳、摩洛哥布斯库拉的两家封测厂进行。