“车芯第一股”就要来了。
10月25日晚，比亚迪发布公告，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。
公告称，比亚迪曾多次召开董事会会议和临时股东大会等，审议通过关于分拆比亚迪半导体至深交所创业板上市的相关事项，并向港交所提出分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。目前，比亚迪已经收到港交所关于分拆的批复和保证配额的豁免同意函。
对于本次分拆的理由及意义，公告强调，分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
对于分拆一事，比亚迪表示，分拆不会丧失比亚迪对于比亚迪半导体的控制权，能够从根本上提高比亚迪半导体公司智力水平和财务透明度，实现与比亚迪的业务分离。
2021年上半年财报显示，比亚迪上半年实现营业收入908.85亿元，同比增长50.22%；归属于上市公司股东的净利润11.74亿元，同比减少29.41%。