经营范围: 半导体、半导体存储卡(含BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试)、电子元器件的研发、生产、销售;软件、电子产品的开发、销售、安装及相关技术咨询、技术转让、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
---|---|---|---|---|
(株)巴伦电子 | -- |
变更前:无
变更后:土木工程、网架工程、钢结构工程、线路工程、管道工程、室内外装饰装修工程、防腐保温工程、市政建设工程、园林工程、道路工程、桥涵工程、隧道工程、消防工程、机电工程、化工石油工程、化工石油管道设备安装工程、环保工程、建筑智能化工程施工,建筑设备、工程机械租赁,建设工程技术咨询及项目管理服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
来源:微信文章 2019-08-28
来源:欧仕莱OSSILE 2019-08-27
来源:微信文章 2019-08-29
来源:欧仕莱OSSILE 2019-08-27
来源:微信公众平台 2019-08-27
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