经营范围: 研究、设计、生产、测试、封装、加工线宽0.35微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件、电力电子器件、混合集成电路,开发、生产、加工半导体元器件专用材料、电子专用设备、测试仪器;提供技术服务;销售抵债物资(凭合同定期报批)
股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
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变更前:暂无记录
变更后:暂无记录
来源: 2019-08-27
来源: 2019-08-27
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-28
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-29
来源: 2019-08-26
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