经营范围: 半导体封装及印刷线路板用高速、超硬精密切削工具、自动化生产与检测设备、零件、切削研磨用金钢石砂轮生产、销售及售后服务;研发、生产和销售碳化钨棒材、超微粒硬质合金材料(微粉)、塑胶制品;印刷电路板生产、加工及售后服务,机械设备零部件生产、加工、销售及售后服务;道路普通货物运输(以上项目依法需经批准的项目,需经相关部门批准后方可开展经营活动)**
股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
---|---|---|---|---|
BELI ENTERPRISE LIMITED | -- | 5310万美元 | 5310万美元 | 100% |
变更前:暂无记录
变更后:暂无记录
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