高通、中兴通讯联合宣布,已成功实现中国第一个基于智能手机的5G毫米波互操作性测试(IoDT),使用26GHz波段、中兴5G NR基站、高通骁龙5G基带智能手机测试终端。
实现毫米波移动化曾经被业界视为不可能完成的技术挑战,高通则证明毫米波完全可以用于智能手机。本次高通联合中兴通讯完成的中国首个基于智能手机的5G毫米波互操作性测试,标志着毫米波技术验证方面的重要里程碑,为进一步探讨中国毫米波商用部署策略铺平了道路。
在前一段时间举行的互联网大会上,雷军宣布小米明年将会推出10多款5G手机,涵盖多个价位,此前很多人质疑高通的芯片还没有集成5G基带的旗舰芯片,但是如今这种质疑声已经消散,因为高通前段时间已经悄然发布了新款5G基带,支持NSA/SA两种网络模式。
此前,除华为之外,其他品牌的5G手机均采用的是X50外挂调节器,仅支持NSA模式的网络,被众人吐槽为“假5G”。 但技术总会得到升级的,据高通官方介绍,全新的高通骁龙X55 5G基带将于2020年正式商用,最大的特点就是支持NSA/SA双模。
骁龙X55基带依旧采用外挂式,并没有集成到芯片中,但它同样采用了先进的7nm工艺制程打造。可完全支持2G、3G、4G、5G,最高实现7Gbps下载速率,效率得到有效提升。值得一提的是,高通这款5G基带已被全球超过30家OEM厂商预约采用,国产品牌占一大半。
除了国产手机外,苹果明年也有可能搭载高通的基带,根据一份最新的报告称,明年的iPhone将拥有市场上最先进的5G芯片。该报告呼应了先前报告中指出的所有三款2020年的iPhone都将兼容5G。《日经亚洲评论》也援引了四个匿名消息来源。四位知情人士告诉日经新闻,所有三款新iPhone均将搭载最先进的5G调制解调器芯片,即X55,随着高通此次与中兴联手将5G落地,明年高通的芯片业务又将迎来大爆发。
2019年10月28日,中兴通讯正式发布2019年第三季度以及2019年年度业绩报告。中兴用了9个月时间,实现了642.41亿元的营收,同比增长9.3%,归属于上市公司普通股股东的利润,也终于扭亏为盈,在去年巨亏72.6亿元的情况下,今年中兴实现了净利润为41.27亿元,同比暴增156.9%。
在芯片方面,2019年7月8日,中兴通讯总裁徐子阳正式宣布:中兴公司7nm工艺的芯片已经完成设计并量产,而且还是一款5G芯片,该芯片与华为的巴龙5000芯片一样,也将同时支持SA/NSA双模5G。也就是说,继华为后这是中国第二款自主研发的7nm级5G芯片。
在5G专利方面,2019年6月,德国专利数据公司Iplytics发布了用关于5G SEP专利数的统计报告。报告显示:在SEP专利排名中,中兴以1424个SEP专利排名第三,也就是说,在全球5G必要专利中,中兴已经悄悄超越高通、三星,且非常接近第二名诺基亚的水平。
截至2019年9月底,中兴全面参与中国5G网络规模部署,在全球获得35个5G商用合同,与全球60多家运营商展开5G深度合作。
5G承载端到端产品大规模部署,累计发货达2万台,携手全球运营商完成30多个5G承载网络商用部署和现网试点。超100G光传输产品全球部署50多个网络,商用200G光传输网络创下1700公里最长传输距离记录,光网络整体及接入、城域、骨干三大领域市场份额在2019年第二季度环比增速全球第一。
此前一直说5G商用在即,如今5G已经来了。10月31日,在2019年中国国际信息通信展览会开幕式上,工信部副部长陈肇雄、中国电信、中国移动、中国联通、中国铁塔董事长共同启动5G商用。三大运营商中国移动,中国联通,中国电信均正式推出了自家的5G商用套餐,并且中国联通和中国移动还公布了首批50个5G商用城市名单。