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华为芯片“B计划”浮现

2020-10-03 13:53:18 来源:企一网

        由于美国收紧对外出售芯片等产品,全球芯片供应链的风险加剧,而华为的芯片供应问题也成为人们关注的焦点。华为是否真的有“B计划”?实际上,早在1年多以前,华为就已经开始加速布局芯片供应链。

        据中国香港经济时报最新报道,自去年4月成立哈勃科技投资公司以来,华为通过该公司,持续加大对半导体产业链相关中企的投资,希望通过投资和华为的技术去帮助做强、做大国产芯片相关供应链,促进我国半导体产业的发展。

华为芯片“B计划”浮现

        据悉,华为旗下的哈勃科技投资公司927日果断出手,又投资了一家半导体企业南京芯视界微电子科技有限公司。截至当前,华为已经投资了17家芯片相关公司,主要包括纵慧芯光、东微半导体、思瑞浦(3Peak)、好达电子等等。

        中国香港经济时报指出,在投资的17家芯片相关企业中,纵慧芯光等几家公司已成功打入华为的供应链。有投资者透露,纵慧芯光生产的传感器已经搭载在华为的多款手机,主要用于支持镜头的人脸识别技术。

华为芯片“B计划”浮现

        除了华为自身的努力外,“国家队”也跑步进场。中国科学院院长白春礼表示,将把光刻机等遭卡脖子的尖端技术列入国家科研任务,集中精力攻克,加速我国半导体行业的发展。届时,华为的芯片问题很可能也将迎刃而解。

        另一方面,由于受到美国新规的反噬,高通等美国科技巨头纷纷开始申请供货华为的许可证,希望尽快止损。国际半导体协会(SEMI)此前也曾表示,由于拱手将芯片和软件等巨额订单让给海外竞争对手,美国芯片企业已损失了近1700亿美元(约合11634亿元人民币)。

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