当地时间2月13日23时8分，福岛东部海域发生里氏7.1级地震。
14日凌晨，气象厅将此次地震发生时间从最初公布的当地时间13日23时08分修改为23时07分，震级从7.1修改为7.3，震源深度从60公里修改为55公里。
2月14日，芯片制造商瑞萨电子发布公告，确认瑞萨集团办公室和分公司无人员伤亡。 震源地附近的工厂建筑物和公共设施没有损伤，包括那珂市工厂(茨城县)、米泽工厂(山形县)、高崎工厂(群马县)。
其中，米泽工厂和高崎工厂继续运营。 茨城县的工厂暂时停电了，但是之后电力恢复了，设备再次运转。 但是，为了安全起见，瑞萨电子宣布暂停茨城工厂的生产线。
从2月14日上午开始，瑞萨电子开始调查设备和产品的安全性及其对包括供应商和合作伙伴公司在内的整个供应链的影响。
资料显示，瑞萨电子（RENESAS）是全球十大半导体芯片供应商之一。
自2010年，瑞萨科技与NEC电子公司合并以后，瑞萨电子开始正式运营。产品包括微控制器、SoC解决方案和广泛的模拟及电源器件。
其业务覆盖了面向各种应用的研究、开发、设计和生产。在很多领域，诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等获得了全球最高市场份额。据了解，该公司目前主要由两大事业部组成，分别是面向汽车电子领域的汽车电子事业部（简称ABU）以及面向工业、物联网与基础设施的物联网及基础设施事业部（简称：IIBU）。
统计截止到2020年6月30日的2020上半年公司营收数据，瑞萨电子总收入3454亿日元。