近日，全球第四大晶片代工厂格芯(GlobalFoundries )宣布，将与美国国防部合作，从2023年开始在美国纽约Fab 8工厂生产国防军事芯片。 这是继台湾积体电路制造和三星之后与美国国防部合作的第三家公司。
格芯指出，该公司过去与美国国防部合作已久，生产了美国佛州Fab 9和纽约Fab 10所含其他地面设施所需的芯片，但此次合作协议已扩大到国防、航太和其他敏感应用芯片。
早在2020年5月，台湾积体电路制造就宣布2020年将与美国联邦政府和亚利桑那州共同在美国设立第二个生产基地。 今年开工后，2024年开始量产，2021年至2029年项目投资120亿美元，该厂5纳米工艺的月生产能力以2万枚12英寸晶片为目标。 据说台湾积体电路制造是为了满足美国顾客在当地制造当地防卫产业芯片的需要。
紧随其后，三星于2020年底向德克萨斯申请奥斯汀10年投资约170亿美元，扩建芯片制造基地。 三星向德克萨斯提交的文件信息显示，新工厂采用5nm工艺，终端应用为国防相关服务器所需的芯片生产。
根据美国国防部的声明，与格芯的协议是最近参议院多数党支持的《美国CHIPS法案》的初步进展，该法案主要是支持和加强美国国防供应链半导体芯片的制造能力。