近日，展锐举办“人民的5G”线上发布会。展锐宣布其第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产。该芯片采用的是6nm制程工艺。

展锐CEO楚庆表示：“第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现了展锐在半导体技术和通信技术上的全面升级，跻身全球先进技术第一梯队。作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。

消费者和行业客户都将很快体验到这代最新科技利器；同时它支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技术，引领我们进入真正意义的5G智能社会。”

展锐第二代5G平台支持5G R16、5G网络切片等前沿技术。展锐一直以来都在布局5G R16技术，相关专利申请数量近200项，并已携手伙伴完成全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证、IMT-2020（5G）推进组uRLLC关键技术测试等。

展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商、以及IMT-2020(5G)推进组的技术验证，实现to B和to C两大应用方向的技术验证，充分证明了展锐5G网络切片方案的优势和5G芯片的互操作性。

展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片+可选配的5G射频前端套片等多达十多颗芯片，每颗芯片均已达到量产标准。其中5G主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及connectivity芯片等7颗芯片；5G射频前端套片包含PA等多颗芯片。

在量产成熟度方面，相比芯片本身的量产，芯片平台实现客户产品量产，具有更高的要求。客户产品量产意味着芯片平台的产品成熟度和质量都已达到了能够直接面向消费者等最终用户的状态。

只有实现客户产品量产，才真正代表芯片平台完全达到了设计目标。在量产质量方面，展锐第二代5G芯片平台已达到500ppm的行业最高标准。

展锐强调，唐古拉T770、唐古拉T760是全球第一个成功回片的6nm芯片平台，相比上代产品性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%，整体功耗降低约37%，续航能力提升30%，并支持5G R16、5G网络切片等前沿技术，5G速率提升超过30%。

同时，6nm将是展锐在先进制程上的开端，展锐也已具备足够的技术积累，为下一代产品切入5nm等更先进工艺奠定了将出。

据悉，展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片，以及可选配的5G射频前端套片等，共有超过10颗芯片，每颗都已经达到了量产标准。

其中，主平台套片包含主芯片、收发器芯片、电源管理芯片、互连芯片等7颗芯片，5G射频前端套片则包含PA等多颗芯片。

展锐表示，通过率先布局5G R16技术，相关专利申请数量已经接近200项，并携手伙伴完成了全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证、IMT-2020（5G）推进组uRLLC关键技术测试等。

目前，展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商、IMT-2020(5G)推进组的技术验证，实现to B和to C两大应用方向的技术验证，充分证明了展锐5G网络切片方案的优势和5G芯片的互操作性。

在垂直行业领域，展锐第二代5G平台也将在工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等诸多场景，赋能工业体系和社会各行业的智能化升级。

产品方面，中国电信云手机天翼1号2022将全球首发搭载唐古拉T770，中兴、海信、海信通等也都准备了基于唐古拉T760的手机、平板新品，即将陆续推出。

接下来，展锐的5G产品将进入发展快车道，唐古拉6、7、8、9等多个系列会齐头并进，接下来每年都会至少有一款新产品面世。

同时，得益于软件架构升级，展锐的一系列5G产品上已实现软件方案归一，可以帮助客户大大缩短产品开发周期，降低软件投入成本。