日前，地平线官方表示，比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，打造行泊一体方案，实现高等级自动驾驶功能。
据介绍，按照计划，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市。
值得一提的是，地平线表示，此次合作，是继比亚迪投资地平线、与地平线达成战略合作后，双方在实际业务合作上的突破性进展，比亚迪也成为首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企。
征程5是地平线第三代车规级产品，兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
据了解，征程5芯片基于台积电16nm制程工艺，CPU采用8核心ARM Cortex A55，AI运算单元为双核BPU贝叶斯架构。同时拥有双核ISP、CV引擎、双核DSP、视频编码解码单元。
接口上，征程5支持4×4 MIPI共16路摄像头输入，双路千兆以太网接口、4个CAN-FD，用于雷达系统集成，2个PCIe 3.0高速信号接口，用于车载计算平台。