为压制中国崛起，美方在芯片领域又有了新动作。
据路透社消息近日Intel集团已于近日宣布，该公司与美国军方已达成合作，协助军方生产更先进的半导体芯片。
根据合作安排，Intel将在位于亚利桑那和俄勒冈州的工厂中使用自研的半导体封装技术，帮助军方开发出芯片原型。
据悉，美国政府正在致力于提高国内半导体制造业，而其目的是为了压制中国在半导体领域的崛起。
此前，美军方负责人艾伦·洛德（Ellen Lord）曾公开表明：“我认为，对中国广泛影响最大的领域之一就是重新开发微电子产品。”
研发先进芯片，加强企业回流
据了解，世界上约有75％的芯片制造厂在亚洲，其中的芯片巨头，如台积电、三星电子、海力士主要集中于中国台湾和韩国，这些工厂均在中国和朝鲜军队的射程内。
正是这一点引起了美国政府的不安。
Intel首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）在接受路透社采访时表示：
“由于越来越多的半导体生产迁移到了海外，国防部对确保拥有在美国本土生产的、为国家安全服务的先进微电子产品非常感兴趣。”
而Intel作为作为一家总部设在美国的芯片巨头，能够帮助解决未来美国在关键技术上可能出现的担忧。
芯片研发的一项关键性技术在于封装，这种技术能够将来自不同供应商的“小芯片（chiplets）”集成到一个封装中，它能够把更多功能集成在一起，同时降低能耗和产品体积。
目前芯片制程的最高工艺已达到5nm，而率先实现其研发和量产的是台积电。其次是三星电子。
近几年，台积电一直稳居芯片代工厂第一的位置,占据业界一半以上份额，而在行业内唯一能与之抗衡的芯片巨头，Intel才仅实现10nm的制程。
而Intel此次拿下军方的第二阶段合同，在很大是程度上也是因为总部位于美国的缘故。VLSI Research首席执行官Dan Hutcheson公开表示，Intel一直在研究封装技术，而且具备一定的领先优势，更重要的是它可以在美国完成这项工作，而台积电和三星电子则无法做到。
最近，Intel刚刚在亚利桑那州完成70亿美元的工厂扩建项目，接下来，它将与俄勒冈州的工厂一起用于美军方的先进半导体技术研发。关于这项合同的具体金额，Intel集团没有公开透露。
除了加强芯片技术研发优势外，美国政府也正在大力促进芯片等制造业的企业回流。美国社会几乎所有方面对中国制造业都有严重依赖。今年3月，特朗普明确提出美国需要“制造业独立”，把制造业带回美国。
之后4月，白宫首席经济顾问库德洛公开表示，对于美国企业从中国迁回美国的所有支出，可以全部当期费用化，试图通过间接减税的方式鼓励企业回流。
压制中国崛起，采取无端制裁
无论是加速企业回流，还是与Intel达成合作，美国政府都意在重组芯片产业链，加强自己的核心优势。
如果说以上举措是属于正常的商业竞争范畴，那么，美方为压制中国崛起，而利用芯片优势对华为等中国企业采取的无理制裁，则显然违反了国际自由贸易规定。
今年5月，美国商务部以“维护国家安全”为由，对华为下达禁令，禁止包括台积电、高通、三星及SK海力士、美光等企业向华为供应芯片，这一禁令于9月15日正式生效。
不止于此，今年8月，美国国务卿蓬佩奥在一份声明中还表示，美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体名单”，禁止其销售、使用美国技术的半导体。
这一系列举措，可能直接导致华为麒麟 9000 高端芯片成为绝唱。通信行业独立分析师黄海峰此前公开表示：
华为麒麟 9000 芯片的库存在 1000 万左右，库存或许能支撑大约 6 个月。芯片用完时，华为的手机业务，尤其是高端手机业务，将很快面临巨大挑战。
而这一系列的无端打压举措，对美企而言无疑也是伤敌一千自损八百。
据悉，华为 2019 年共购买了价值 208 亿美元的半导体零件，这一规模仅次于苹果（361 亿美元）和三星（334 亿美元），居世界第三。以高通为例，
据其2016-2018 年的财务数据显示，这三年来自中国市场的收入分别占其年收入的 57%、65% 和 67%，其中最大的客户便是华为。一旦对华为的芯片禁令生效，高通至少会带来80亿美元的损失。
同样AMD、Intel也是如此。Intel全年收入接近三分之一来自中国市场。因此，美国科技公司一直在积极游说美国政府取消对于华为的限制。
或迫于科技企业的压力，美国政府还是让步了。9月15日禁令生效后不久，Intel、AMD便拿到了向华为供货的许可。
Intel首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）表示，全球市场准入对于帮助Intel筹集建立芯片工厂所需的现金“非常重要”，而这笔钱也主要用于投资美国的晶圆厂和研发。
而无论出于何种目的，中国企业接受一切符合国际贸易规定下的自由竞争，同时也不会停止自研芯片，如任正非此前说过：“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。”