21世纪以来，全球半导体高端芯片的制造产业一直被欧美等国家垄断，虽然我国一直奋力追赶，但是在制程设备上的缺乏，导致了高端芯片制程工艺中的不完整，这也让我们在芯片领域中失去了话语权，一直处于被动发展的局面。
蚀刻机、MOCVD 与光刻机一并被称为半导体工艺三大关键设备，中芯国际投入11亿美元之巨向美国的泛林和应用材料购买的，主要就是蚀刻机、MOCVD设备及其工艺流程控制。光刻机负责“画图”，蚀刻机负责“雕刻”，技术要求一样，光刻机负责将电路图复制到硅晶片，剩下工作就是蚀刻机通过腐蚀的方法将电路图里多余的硅晶片去掉，只留下有用的电路部分。
半导体工艺的技术水平主要由光刻机决定，中微半导体做5nm蚀刻机并不等于能做5nm光刻，但是这个领域的进展依然意义重大，先进的蚀刻机售价也要数百万美元，而且一条生产线要使用很多台蚀刻机，总价值依然不可小觑。如果按照芯片从设计到生产，那么可以简单描述为华为设计芯片，中芯国际代工芯片，而中微半导体提供生产设备，主要为刻蚀机和MOCVD（薄膜沉积）设备。
中微半导体是我国半导体设备企业中极少数能与全球顶尖设备公司直接竞争，并不断扩大市场占有率的公司。目前，中微半导体开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户 65 nm 到 7 nm 的 芯片生产线上。而且令人振奋的是中微已开发出 5nm 刻蚀设备，并已获得行业领先客户的批量订单。
并且让人没想到的是，在先进的蚀刻机设备被打造出来后，第一个下单的竟然是台积电。要知道台积电是世界上最顶尖的芯片制造公司，该企业的5nm芯片已经实现了量产，而如果能在生产线上使用中微企业的蚀刻机就意味着该蚀刻机的水平已经得到了最大的认可。总的来说芯片发展中蚀刻机和光刻机都缺一不可，尽管现在光刻机技术还没有突破，但是蚀刻机的成功让我们看到，未来芯片技术成功不是梦。